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          北京市海淀区知春路27号量子芯座

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          大会新闻

          为企业提供专业化   全方位的商务支持

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                2022年是中国科创主题深化之年、“专精特新”弘扬之年。为集中国内集成电路制造全产业链优势,汇集各领域才智,加强集成电路材料产业链上下游互通,集成电路材料创新联盟(以下简称“材料联盟”)、中国半导体行业协会半导体支撑业分会将联合中国半导体行业协会集成电路分会,集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟将以“立足新发展阶段,构建芯发展格局”为主题,共同举办“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2022中国半导体材料创新发展大会”。

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          中国半导体材料创新发展大会

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          郑子企

          郑子企

          通富微电子股份有限公司 先进封装CTO

          王庆宇

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          上海新傲科技股份有限公司 总经理、董事 上海硅产业集团股份有限公司 执行副总裁

          谢春希

          谢春希

          北京科华微电子材料有限公司 副总经理

          肖桂林

          肖桂林

          湖北鼎龙控股股份有限公司 副总裁

          彭洪修

          彭洪修

          安集微电子科技(上海)股份有限公司 副总经理

          张芸

          张芸

          苏州昕皓新材料创始人兼总经理

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