为鼓励集成电路材料企业技术创新，加速推动产业化成果，加强产业链上下游的协同发展，自2020年起集成电路材料产业技术创新联盟特开始举办“集成电路材料奖”评选活动。本年度为第二届评选，经过评审委员会与秘书处的投票及综合评定，共评出技术攻关奖、最佳合作奖、最佳贡献奖等各类奖项29项，并于11月3日召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”上予以颁布及表彰。获奖名单如下：
一 技术攻关奖
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获奖项目 |
12吋工艺线用248nm光刻胶产品开发与量产技术 |
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获奖单位 |
北京科华微电子材料有限公司 |
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奖项介绍 |
北京科华研发团队从原料开发、配方的设计与优化出发，搭建了248nm光刻胶技术平台，开发出了系列化光刻胶产品，产品技术指标与应用性能均达到国际同类产品的相同水平。产品涵盖0.25微米-14nm工艺节点，在国内主流集成电路制造企业实现批量化应用。 |
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获奖项目 |
12英寸集成电路先进制程用电子级硫酸关键技术研发与应用 |
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获奖单位 |
湖北兴福电子材料有限公司 |
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奖项介绍 |
湖北兴福依托自身资源优势，从源头控制三氧化硫的高纯性，采用自主知识产权的工艺路线生产超高纯硫酸，实现了产品指标检测自动化，检测元素数量可达60多种。产品已在8-12英寸先进制程客户实现批量稳定供货。 |
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获奖项目 |
硬掩模铜大马士革工艺蚀刻残留物去除剂 |
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获奖单位 |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
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奖项介绍 |
安集微电子通过对新一代光刻胶去除机理的研究及创新，成功开发出硬掩模铜大马士革工艺蚀刻残留物去除剂，实现进口替代，产品在40～28nm技术节点实现量产应用。 |
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获奖项目 |
集成电路用超高纯氯化氢的研发及产业化 |
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获奖单位 |
中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司 |
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奖项介绍 |
派瑞特种气体有限公司开发出气体生产、充装和分析检验等整套生产工艺及分析方法，制备出5N高纯氯化氢气体，产品性能指标达到国际同类产品水平，并已批量应用于国内半导体企业。 |
二 最佳合作奖
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获奖项目 |
先进封装底填材料的国产化量产合作开发 |
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获奖单位 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 烟台德邦科技股份有限公司 江苏长电科技股份有限公司 |
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奖项介绍 |
华进半导体作为连接基础研究和产业应用的工艺开发验证平台，联合烟台德邦对芯片级底填胶进行封装工艺研究，从工艺端探索出影响翘曲、间隙填充、凸点保护、流动性缺陷的封装工艺参数，确保封装材料和封装工艺的匹配，从配方和工艺协调联合研究开发的角度最终满足电子封装材料的整体可交付，并成功导入封测量产厂长电科技，为国产底填材料的量产应用奠定较好基础。 |
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获奖项目 |
国产硅外延材料品质提升 |
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获奖单位 |
华润微电子有限公司 南京国盛电子有限公司 |
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奖项介绍 |
华润微电子有限公司、南京国盛电子有限公司在“国产硅外延材料品质提升”密切合作，协同进步、共同成长，在供应链的质量快速提升和管理进步方面树立了成功合作的典范。 |
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获奖项目 |
集成电路国产中高端环氧塑封料研发及产业化应用 |
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获奖单位 |
天水华天科技股份有限公司 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
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奖项介绍 |
天水华天科技股份有限公司与华海诚科新材料股份有限公司合作研发了橡胶粒子纳米级分散、脱模剂和偶联剂预处理工艺等基础技术，成功解决了QFP系列集成电路产品封装成型工艺和可靠性问题，实现了国产中、高端塑封料的产业化应用。 |
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获奖项目 |
高密度扇出型封装用临时键合材料国产化 |
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获奖单位 |
深圳市化讯半导体材料有限公司 深圳先进电子材料国际创新研究院 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
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奖项介绍 |
深圳市化讯半导体与中科院深圳先进电子材料创新研究院围绕临时键合材料核心技术开展联合攻关，并与长电集成电路（绍兴）有限公司开展材料工艺应用的合作开发，突破该材料工艺的多项技术瓶颈，形成自主知识产权的专利技术，并成功量产应用于高性能服务器芯片的高密度扇出型封装。 |
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获奖项目 |
高配比锗烷氢混合气在先进逻辑SiGe制程的量产应用 |
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获奖单位 |
博纯材料股份有限公司 上海华力集成电路制造有限公司 |
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奖项介绍 |
上海华力引入博纯高配比锗烷氢混合气及乙硼烷混合气，实现了高配比锗烷氢混合气在华力锗硅工艺100%的国产化，提高了10%的产线稳定性和运营效率。 |
三 最佳贡献奖
1. 李少平
李少平，湖北兴福电子材料有限公司董事长，集成电路材料产业技术创新战略联盟副理事长。主导多项工艺化学品研发，成功开发了高纯磷酸、硫酸、氢氟酸、混配功能型化学品等系列产品，广泛应用于8寸、12寸集成电路制造。主导宜昌电子化学品专区的建立，在工艺化学品的集群化、规模化发展、完善供应链等方面作出突出贡献！
2. 李绍波
李绍波，中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司副董事长，带领公司电子特种气体团队，攻克了含氟高纯电子气体合成、纯化、杂质检测和高效混配等关键技术难题并实现规模化生产。三氟化氮、六氟化钨等高纯电子气体性能指标达到或超过国际同类产品，为高纯特种气体产业未来实现跨越式发展奠定了坚实的基础。
3. 潘杰
潘杰，宁波江丰电子材料股份有限公司总经理，长期从事溅射靶材的研发与产业化，是该行业著名华裔技术专家之一。主持或参与多项国家级科研和产业化项目，拥有授权专利400余项，发明专利270余项。为江丰电子产品进入全球一流半导体芯片企业、为超高纯材料和溅射靶材的国产化发展做出了积极贡献。
4. 王雨春
王雨春，安集微电子副总经理，是化学机械抛光在集成电路先进工艺应用的早期开拓者之一。先后领导安集微电子团队完成铜/铜阻挡层、钨、氧化物、硅通孔等抛光液产品系列的开发，在130-14nm技术节点逻辑芯片及3D NAND和DRAM芯片上量产使用，实现国产化。同时，对抛光液客户端应用、上下游产业链完善做出卓越贡献。
四 五星产品
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获奖项目 |
获奖单位 |
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1 |
电子级硫酸 |
湖北兴福电子材料有限公司 |
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2 |
集成电路制造用高纯硫酸 |
中巨芯科技股份有限公司 |
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3 |
电子级硫酸 |
联仕新材料有限公司 |
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4 |
钨抛光液系列 |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
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5 |
300mm超高纯铜靶 |
有研亿金新材料有限公司 |
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6 |
先进封装用光刻胶去除剂系列 |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
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7 |
超净高纯过氧化氢 |
晶瑞电子材料股份有限公司 |
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8 |
集成电路刻蚀用硅部件 |
有研半导体硅材料股份公司 |
五 最佳成长奖
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获奖项目 |
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1 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
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2 |
北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
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3 |
中巨芯科技股份有限公司 |
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4 |
博纯材料股份有限公司 |
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5 |
重庆超硅半导体有限公司 |
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6 |
晶瑞电子材料股份有限公司 |
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7 |
烟台德邦科技股份有限公司 |
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8 |
湖北鼎汇微电子材料有限公司 |